KOK照明科技欢迎你!
语言: 中文版

您当前位置:首页 > 成功案例 > EMC封装深度评测:将来可否成为主流封装情势?

EMC封装深度评测:将来可否成为主流封装情势?

文章来源:KOK  作者:KOK  发布日期:2020-02-28 18:32:34  浏览次数:495

  封装行业最近几年来一向处在新材料、新工艺的快速驱动和成长阶段,SMD贴片封装、倒装COB、“免封装”、CSP、EMC封装等,几条手艺线路并存,相互竞争,但谁也没法金瓯无缺。

  EMC支架具高耐热、抗UV、通高电流、体积小、抗黄化的特征,为寻求本钱不竭降落的LED封厂带来新选择,国内厂家对EMC的研发和量产的脚步仿佛走得更快了一些,包罗天电光电、鸿利光电、晶科电子、斯迈得、瑞丰光电、和晶台光电等在内的主流封装厂商均已最先采取EMC封装。

  跟PPA和PCT材料分歧,因为EMC材料没法收受接管操纵,EMC的布局情势和制造良品率城市影响到支架的本钱,同时,需要较好的铜片材料以匹配EMC材料的高靠得住性,造成支架本钱居高不下。别的,今朝EMC支架整体本钱和精度都有待晋升,焦点手艺依然集中在日本和中国台湾企业手中,国内封装厂根基都是采办支架封装。天电光电是国内最年夜支架出产厂商,但产能仍掉队在日本企业。

  EMC封装产物会有怎样样的产物机能?是不是有可以或许和其他封装情势相媲美的本钱?将来可否成为主流封装情势之一?笔者将为您逐一揭晓。

  评测样品是来自福建天电光电科技有限公司的EMC封装产物,产物型号为1A1A,外不雅如图1所示。

EMC封装深度评测:未来能否成为主流封装形式?

发光面焊盘

图1天电1A1A产物外不雅图

  此款产物的外不雅尺寸为10mmX10mm,发光面直径高达9.4mm,发光面约占总面积的69.3%,样品功率为20W。

  1、根基光色电机能

  起首,操纵远方光谱阐发系统和2m积分球(图2),并随机抽取5颗样品对该款产物进行了光色电参数根基测试,其测试成果如表1所示。

EMC封装深度评测:未来能否成为主流封装形式?

图2 远方光谱阐发系统和2m积分球

EMC封装深度评测:未来能否成为主流封装形式?

表1 1A1A产物根基光色电参数(@540mA)

  可以看出,该款产物的相干色温约为3000K,显色指数Ra平均值跨越93,在如斯高显色机能的根本上光效接近100lm/W。

1234下一页>


微信关注KOK智能开关 关闭
二维码